용인대학교 AI시스템반도체학과

교육의 특징

원리를 이해하는
소부장 교육

장비를 움직이고 공정을 구현하는 기계·전자·제어 기술을 배웁니다.
부품과 장비의 역할을 공정의 원리와 연결해 이해하며, 여러 장비에 공통으로 적용할 수 있는 기본기를 다집니다.

현장에서 빠르게 배우고
성장하는 역량

회사와 부서마다 다른 업무에 적응할 수 있도록 핵심 원리를 익힙니다.
배운 개념을 다양한 장비와 제조 상황에 적용하고, 데이터를 통해 문제의 원인을 찾는 능력을 기릅니다.

산업 경험을 반영한
실무 교육과정

삼성전자·SK하이닉스 장비 분야 임원 출신 교수와 공정 전문가 교수가 산업현장에 필요한 기반 역량을 선별해 교육과정에 반영합니다.

소부장 교육체계 난이도

회사 1~2년차의 업무 수준을 기준으로 설계한 학부 교육과정

★ 본 학과 교육 목표

대학 교육과정 학부 과정

[회사 1~2년차 비유] 지도를 받아 수행

설명과 도움을 받으며 맡은 일을 충실히 수행합니다.

대학 교육과정 석사 과정

[회사 3~4년차 비유] 자율 판단 · 수행

맡은 일을 어떻게 할지 스스로 정하고 실행합니다.

대학 교육과정 박사 과정

[회사 8년차 이상 비유] 업무 방향 결정

어떤 문제를 풀지 스스로 정하고 방향을 이끕니다.

교육 수준

학부 교육과정은 회사의 1~2년차 신입 엔지니어가 지도를 받아 수행하는 업무 방식에 비유하여, 학습 난이도를 체계적으로 설계했습니다.

졸업생 역량

입사 직후 선배와 현장의 지도를 정확히 이해하고, 요구에 맞는 결과를 만들어 낼 수 있는 실무 엔지니어로 성장합니다.

교육과정

기초부터 장비와 공정의 이해를 쌓고 제조시스템과 AI 활용으로 연결합니다.

제조 3M

공학기초에서 시작해 소부장과 공정의 기본 원리를 익힌 후, 반도체를 만드는 장비(Machine), 공정과 레시피(Method), 웨이퍼를 공급·보관·이송하는 제조물류(Material Handling)의 3M 체계를 유기적으로 결합하여 현장 문제 해결과 AI 활용으로 심화됩니다.

Step 01

공학기초

수학·물리·화학·기계·전자 분야에서 반도체 제조를 이해하는 데 필요한 기초를 배웁니다. 기본 개념이 실제 장비와 공정에 어떻게 쓰이는지 익힙니다.

교과 과목 제조데이터수학, 반도체 레시피 물리·화학 기초, 장비메카트로닉스 기초, 반도체 시스템 기초회로

Step 02

소부장·공정 기반

기계·로봇·가스·진공·센서·제어 등 장비를 구성하는 기술을 배웁니다. 반도체 제품과 소재, 소자의 동작, 8대 제조공정을 함께 익혀 장비와 공정을 연결할 기초를 다집니다.

교과 과목 반도체 제조시스템 입문, 기구구조·로봇 기초, 가스·RF·온도제어 기초, 진공기술 기초, 센서·광학 기초, 장비제어 프로그래밍, 반도체 제품 입문, 반도체 소재물성과 전자특성, 반도체 핵심 소자 기초, 반도체 8대 제조공정

Step 03

제조 3M의 이해와 연결

전공정·패키징 장비의 구조와 동작, 공정순서와 레시피, 제조물류를 배웁니다. 이어서 장비·공정·물류가 신호와 데이터를 주고받으며 하나의 제조시스템으로 움직이는 원리를 익힙니다.

교과 과목 전공정 장비의 구조와 동작, 패키징 장비의 구조와 동작, 반도체 집적 공정과 레시피 설계, 제조물류의 구조와 동작, 반도체 제조운영체계, 장비·물류 인터페이스 기술, 공정 레시피와 장비 동작, 장비·공정 모니터링 운영체계

Step 04

현장 문제 해결과 제조 AI

현장 사례와 프로젝트를 통해 데이터를 확인하고 원인을 분석하며 개선하는 과정을 배웁니다. 가상공간에서 장비·공정을 재현하는 디지털트윈과, 실제 장비의 판단·동작에 활용하는 피지컬 AI를 익힙니다.

교과 과목 반도체 장비·공정 문제해결(캡스톤디자인), 반도체 장비·공정 최신기술 세미나, 스마트장비 아키텍처, 제조 AX:디지털트윈·피지컬 AI

소부장 Engineering 트랙

장비 및 공정의 물리적·기계적 원리와 현장의 복합적인 문제를 실질적으로 해결하는 전문 엔지니어링 역량을 집중 육성합니다.

소부장 AX (AI 전환) 트랙

탄탄한 장비·공정 지식을 기반으로 데이터·AI 활용 역량을 집중 육성합니다. (AX: AI를 활용하여 제조방식과 공정을 혁신하는 전환)

제조 3M으로 수렴하는 소부장 교육체계

공정 융합형 소부장을 제조 3M으로 연결하는 상향식 체계

심화

23.반도체 장비·공정 문제해결
(캡스톤디자인)

24.반도체 장비·공정
최신기술 세미나

25.스마트장비
아키텍처

26.제조 AX:
디지털트윈·피지컬 AI

통합

제조 3M Integration Machine(장비), Method(Process·Recipe), Material Handling(물류)을 연결

19.반도체 제조운영체계 20.장비·물류 인터페이스 기술 21.공정 레시피와 장비 동작 22.장비·공정 모니터링 운영체계

제조 3M Elements Machine(장비), Method(Process·Recipe), Material Handling(물류)을 형상화

15.전공정 장비의 구조와 동작 16.패키징 장비의 구조와 동작 17.반도체 집적 공정과 레시피 설계 18.제조물류의 구조와 동작

기반

소부장 기반

5.반도체 제조시스템 입문 6.기구구조·로봇 기초

7.가스·RF·온도제어 기초 8.진공기술 기초

9.센서·광학 기초 10.장비제어 프로그래밍

공정 기반

11.반도체 제품 입문 12.반도체 소재물성과 전자특성

13.반도체 핵심 소자 기초 14.반도체 8대 제조공정

기초

1.제조데이터수학 2.반도체 레시피 물리·화학 기초 3.장비메카트로닉스 기초 4.반도체 시스템 기초회로

실습환경

[배운 원리를 눈으로 확인하고 직접 움직이며 이해하는 실습]
장비의 구조와 동작을 확인하고 제어하는 실습부터, 제조 데이터를 활용하는 학습까지 이어지는 실습환경을 조성합니다.
소부장 Engineering LAB과 소부장 AX LAB을 중심으로 구성합니다.

FAB LAB

반도체 제조장비의 원리 이해

웨이퍼를 장비 안팎으로 옮기는 로봇과 장비의 주요 구성부를 살펴봅니다. 센서·광학을 이용한 측정·검사, 진공을 만드는 원리, 플라즈마 발생을 실습하며 장비와 공정의 관계를 이해합니다.

주요 실습: 웨이퍼 이송과 장비 동작, 광학 측정·검사, 진공·플라즈마의 기본 원리

Packaging LAB

칩 조립과 제조물류 원리 이해

칩을 자르고 붙이고 전기적으로 연결하는 패키징 장비에 공통으로 쓰이는 움직임과 제어를 익힙니다. 웨이퍼 운반용기를 들어 올리고 내려놓는 물류 실습으로 장비와 물류가 연결되는 과정을 이해합니다.

주요 실습: 칩 절단·접합·배선의 공통 장비 메커니즘, 로봇·위치제어, 웨이퍼 운반용기 이송·인계

AX LAB

장비 지식과 데이터 및 AI 연결

PC와 서버를 활용해 장비제어 프로그래밍과 제조 데이터 분석을 배웁니다. 장비·공정에 대한 이해를 바탕으로 디지털트윈과 제조 AI의 활용 방법을 익힙니다.

주요 실습: 프로그래밍, 제조 데이터 분석, 디지털트윈·제조 AI 활용

※ 실습환경 구축 계획: AX LAB 2026년 완료 목표 / FAB LAB & Packaging LAB 2027년 단계적 완공 예정

융합교육 (Micro-Degree)

반도체 엔지니어링 기술을 다른 전공과 연계하여 반도체 기술을 안전·건강과 생산운영의 관점에서 함께 배우는 교육을 추진합니다.

보건환경안전학과 연계

반도체 안전 건강 MD

장비·로봇의 원리와 유체역학·인간공학 지식을 함께 배웁니다. 가스 중독, 감전·화상, 기계·로봇 사고와 근골격계 질환의 발생 원리를 이해하고 예방 역량을 기릅니다.

경영학과 연계

반도체 테크 매니지먼트 스페셜리스트 MD

반도체 제품·소자의 기본 원리와 생산운영관리를 함께 배웁니다. 기술이 생산현장과 공급망에서 어떻게 활용되는지 이해하는 안목을 넓힙니다.

진출 분야

반도체를 만드는 다양한 기업에서 자신의 전문 분야를 키워갑니다.
장비·공정의 원리와 데이터 활용 역량을 바탕으로, 반도체 제조부터 장비·부품·소재, 측정·검사와 제조자동화까지 다양한 분야의 엔지니어로 성장할 준비를 합니다.

진출 산업 분야	주요 엔지니어 직무
반도체 제조 · 패키징 업체	제조장비 엔지니어, 공정 엔지니어, 패키징 생산기술 엔지니어
반도체 장비업체	장비개발 엔지니어, 장비 제어·소프트웨어 엔지니어, 장비 필드서비스 엔지니어
반도체 부품업체	부품개발 엔지니어, 부품 시험·평가 엔지니어, 부품 기술지원 엔지니어
반도체 소재업체	소재 생산기술 엔지니어, 품질 엔지니어, 고객기술지원 엔지니어
측정 · 검사 장비업체	측정·검사 장비개발 엔지니어, 응용기술 엔지니어, 장비 기술지원 엔지니어
제조자동화 · 산업 S/W 업체	물류자동화 엔지니어, 제조 소프트웨어 엔지니어, 제조 데이터·AI 엔지니어